导热硅胶片的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

        而导热硅脂是以液态的形态对电子发热部件进行热量的散发，提高电子部件其工作效率。以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，现已广泛用于CUP、晶体管、电子管等电子原器件的热量传导的材料。下面就对导热硅胶片和导热硅脂做一下对比，采购时可以根据自身的需求及硬件条件来选择。

1、导热效果：从短期来看导热硅脂的导热效果比导热硅胶片要好，因为导热硅胶片热阻大，导热硅脂的热阻更小。

2、导热系数：导热硅脂导热系数1.0~5.0W/Mk，导热硅胶片导热系数0.8~8.0W。（导热系数当然是越高越好啦）

3、施工：导热硅脂施工比较麻烦，很难涂抹均匀，容易弄脏周围器件。而导热硅胶片因事先已经按尺寸裁切好，只需撕去保护膜，对准粘贴面贴上即可，简单方便。

4、重工性：导热硅脂拆装后不可重工，导热硅胶片可重复安装使用。

5、绝缘性：导热硅胶片具有高绝缘性，1mm厚度耐电压可达15KV；导热硅脂则不具有绝缘性能。

6、使用寿命：导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命可达10年以上；导热硅脂因长时间使用容易出现干固、粉化、龟裂等现象，使用寿命一般在二年左右。

7、厚度：导热硅脂的厚度一般在50~80um；而导热硅胶片的厚度可以从0.3~5.0mm，作为填充缝隙导热材料，使用范围更广。

8、减震：导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，无法起到减震的作用。

当然了，导热硅胶片的价格比起导热硅脂来会贵很多。