导热灌封胶具有优良的可流动性和稳定性。可室温固化，亦可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封胶在固化前属于液体状态，具有流动性胶液粘度根据产品的材质、性能和生产工艺的不同而有所区别，固化后可以起到很好的导热、绝缘、防水防潮、防尘、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶使用方法：
单组分电子灌封胶，可以直接使用，用枪打也可以直接灌注。
双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%~3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1
灌封工艺流程：
（1.）清洁表面。
（2.）混合：混合各组分。
（3.）脱泡：自然脱泡和真空脱泡。
（4.）灌注：应在操作时间内将胶料灌封完毕，否则影响流平。
（5.）固化：室温或加温固化均可
电子灌封胶应用案例：
电子灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆作用。
电子灌封胶行业现状：
目前国内功油LED封装硅胶企业1500家左右，但主要产品集中在中低端市场。
在汇率、人力成本的双重夹击下，多数有机硅灌封企业利润日益微薄，有的甚至赔本赚吆喝。
环保要求的不断提高，安全标准成为国内有机硅出口企业必须跨过的一道门槛，由于客户提高了检测标准，仅此一项企业就增加了近9%的检测成本。
行业员工的月平均工资普遍上涨，人力成本比去年上涨了近30%，占到生产成本的50%左右，利润则下滑到5%左右。
电子灌封胶行业发展趋势：
电子灌封胶单体中小产能将无法进入行业。据国家政策导向，未来较长时间内，电子灌封胶将朝着规模化、深加工方向发展。
硅橡胶高端产品缺口巨大，硅橡胶分为高温硅橡胶和室温硅橡胶两大类。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接胶，灌封材料或者模具使用。