导热硅胶片广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。

       选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在采购导热硅胶片时硅胶片的厚度选取是一个难题，那么如何选取合适的导热硅胶片呢？

       在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：

       1、是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），如何让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

        2、就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。